2026年3月18日-20日,,,,慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心盛大举办,,作为亚洲领先的激光、、光学、、、光电技术展会,,,这场行业盛会备受瞩目。。。。三耳重工将携金刚石在热学、、光学、、、半导体领域的前沿技术与突破性产品精彩亮相,,,诚邀您共赴这场光电之约,,共探行业未来。。。。
金刚石终极热管理解决方案
金刚石凭借其超高热导率和极低的热膨胀系数,,,已成为高功率激光器、、AI芯片、、、、5G基站等高功率热管理的“终极材料”。。。。它不仅能快速导出芯片热量、、显著降低结温,,还能在剧烈温变中保持结构稳定,,,避免因热应力导致的器件失效,,是突破当前散热瓶颈的关键载体。。。
金刚石热沉片:高功率激光器性能跃升引擎
在高功率半导体激光器中,,,传统氮化铝(AIN)热沉的热导率为170-230 W/(m·K),,,而金刚石热沉片的热导率可达1000–2200 W/(m·K),,,,是其近10倍。。这种性能跃迁直接带来激光器热阻显著降低,,,大电流下无饱和趋势,,,,输出更稳定,,,温度控制更精准,,,,保障激光精度与寿命。。三耳重工已实现金刚石热沉片的规模化生产,,支持Ti/Pt/Au或Ti/Cu/Ni/Au溅射金属化,,,,兼容单/双面镀膜与图形化设计,,,,并可选配AuSn焊料层,,确保与芯片的高可靠性连接。。
金刚石衬底:与主流半导体工艺无缝集成
三耳重工通过MPCVD技术制备晶圆级金刚石衬底,,表面粗糙度Ra<1nm,,,,可直接与硅(Si)、、、、氮化镓(GaN)等材料键合。。。另外,,硅基金刚石、、、碳化硅基金刚石等金刚石复合衬底,,,,通过硅、、、、碳化硅等衬底减薄工艺,,在保有传统半导体工艺无需调整的基础上,,显著降低芯片热阻,,,,提升散热效率,,,,实现性能跃升。。
金刚石复合材料:从热沉到铲齿多形态应用
金刚石铜复合材料通过金属基复合技术,,融合了金刚石的高导热与铜的可加工性:导热率达600–1000 W/(m·K),,,为铜的2–3倍;热膨胀系数可调(6–10×10⁻⁶/K),,与GaN、、、、SiC芯片高度匹配,,,,大幅降低热应力;可用于热沉、、、、管壳、、、铲齿散热器等多种形态,,,,适配工业激光、、新能源汽车、、相控阵雷达等场景。。。
金刚石极端光学解决方案
在高功率激光系统中,,,,传统光学材料如ZnSe或蓝宝石因热导率低,,,在强激光辐照下易产生“热透镜效应”,,,导致光束畸变。。。而金刚石光学窗口凭借其超高热导率和极低热膨胀系数,,能快速导出热量并保持稳定,,,,即使在极高的激光强度下仍可稳定工作。。。。
三耳重工提供光学级单晶和多晶,,,可提供薄膜(厚度<50um)与厚膜(厚度>2mm)。。。同时,,,还可提供带电极金刚石、、进行激光加工、、、、镀膜等服务,,并支持法兰窗口等定制化服务,,,,应用于精密光学、、、激光及智能制造、、真空光学窗口等领域。。。。
金刚石终极半导体材料
金刚石凭借其超宽禁带、、、超高热导率、、、、高载流子迁移率和优异的高温稳定性,,被视为“终极半导体材料”,,,有望在高功率、、、高频、、、高温等极端应用场景中实现革命性突破。。三耳重工制备的高质量大尺寸单晶金刚石,,包括热学级、、光学级、、、、电子级单晶产品。。同时,,三耳重工提供硼(B)、、氮(N)为掺杂元素的 P 型与 N 型掺杂单晶衬底,,,支持广大科研团队进行金刚石器件的研发。。
在光电技术飞速发展的今天,,,材料创新是推动产业升级的核心动力。。三耳重工始终致力于金刚石材料的研发与产业化,,,,聚焦热学、、、、光学、、、、半导体应用,,,此次参展2026慕尼黑上海光博会,,,希望与您携手共进,,,以金刚石材料为纽带,,探索光电产业无限可能,,,共创光电行业美好未来。。