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摇摆曲线半峰宽
XRD(0002)<0.9°
生长面表面粗糙度
Ra<1.5nm(200nm)
助力氮化镓(GaN)
大尺寸、、、、高质量外延生长
应用于射频器件
有效降低射频损耗
氮化铝是极具应用潜力的超宽禁带半导体材料,,,,具有很多优良的性质,,,,如其禁带宽度高达6.2eV,,,,同时具有高击穿场强、、、高饱和电子迁移率、、高化学和热稳定性,,及高导热、、、、抗辐射等优异性能,,因此氮化铝是紫外/深紫外LED、、紫外LD最佳衬底材料,,也是高功率、、高频电子器件理想衬底材料。。。。此外,,,氮化铝具有优良的压电性、、、高的声表面波传播速度和较高的机电耦合系数,,,,是GHz级声表面波器件的优选压电材料。。。
氮化铝的优势
• 直接带隙,,禁带宽度6.2eV,,,,是重要的深紫外和紫外发光材料
• 高击穿电场强度、、高热导率、、高绝缘性、、低介电常数、、、、低热膨胀系数、、、机械性能好、、、耐腐蚀,,,,常用于高温高频高功率器件
• 非常好的压电性能(特别是沿C轴方向),,是目前制备各种传感器、、、驱动器以及滤波器的最佳材料之一
• 与GaN晶体有非常接近的晶格常数和热膨胀系数,,,是异质外延生长GaN基光电器件的优选衬底材料
氮化铝具备优异的物理性能:
• 原子间以共价键相结合,,化学稳定性好、、、、熔点高;
• 机械强度高、、电绝缘性能佳,,是一种压电和介电材料;
• 晶体薄膜硬度高,,,可作为耐磨涂层;
• 高电阻率、、较低的漏电流以及大的击穿场强,,,使得其成为微电子器件中绝缘埋层材料的最佳选择之一;
• 制备工艺与CMOS兼容,,,,可以和其他器件集成到同一芯片上;
• 具备非铁电材料中最好的声波传播速度,,,且拥有无与伦比的压电响应,,,可用于制作高性能的声表器件;
• 是一种宽禁带材料,,,,并具有直接带隙,,,是重要的蓝光和紫外发光材料;
• 沿c轴取向具有非常好的压电性和声表面波高速传播性能,,,传声速度快,,是所有无机非铁性压电材料中最高的。。
三耳重工成功在硅衬底上制备高质量氮化铝(AlN)薄膜,,XRD(0002)摇摆曲线半峰宽<0.9°,,,生长面表面粗糙度Ra<1.5nm(氮化铝厚度200nm),,高质量氮化铝薄膜助力氮化镓(GaN)实现大尺寸、、、高质量、、、低成本制备。。。。
硅基氮化铝(AlN on Si-001)
基底材料(Substrate):500±10μm Si(111)(可定制)
尺寸(inch):2、、、4……可定制
AlN外延厚度(Thickness):5~200nm,可定制
晶面取向(Orientation):c-aixs [0001]
表面粗糙度(nm)(5x5μm):Ra< 1.5nm (200nm)
HRXRD半高宽@(0002):<0.8°
翘曲度(Warp):<30μm
弯曲度(Bow):-10 ~15μm
包装(Packaging):单片/多片晶圆盒
应用领域
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