金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热
、
、、
、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。
。它的组织构成为高温高压制成的金刚石粉体和铜基体。
。金刚石-铜复合材料适用于芯片封装基板
，
，
，
，具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点
，，
，，性能可在宽幅区域可调控，，，以满足芯片封装的需求。
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应用领域

• 通讯

• 光模块

• 军工

• AI

• 新能源

应用案例1

• 射频、、、、光模块、、CPU等领域

• 替代CMC、
  、、
  、CPC;热导率提升3倍

应用案例2

• 异性导热构件