金刚石，，，，作为超宽带隙半导体
，，
，被公认为终极功率半导体，
，有可能彻底改变电力电子和射频电子。。。。事实上
，，，，金刚石材料本身属于绝缘体，，，，掺杂是实现金刚石电性能的重要途经。。。硼掺杂单晶金刚石兼具p型半导体的导电特性和金刚石自身优良的物理和化学性能，
，，是制备高温
、、、大功率半导体元器件的优选材料。。三耳重工为了大力推动金刚石器件的应用和开发进程，，推出硼掺杂单晶金刚石
，
，，响应广大客户在金刚石器件前沿研究的需求。。。。

硼掺杂金刚石是一种新型的p型半导体材料
，
，具有稳定性强
、
、、、击穿场强高、、空穴迁移率大的优势。。三耳重工所生产的硼掺杂单晶金刚石可实现低浓度到高浓度的掺杂，
，低浓度的硼掺杂单晶金刚石具有良好的迁移率，，，，适合作为半导体器件的主要材料；高浓度的硼掺杂单晶金刚石则具有电阻率低的特点，，
，，适合作为欧姆接触的电极。。

检测结果

三耳重工硼掺杂单晶金刚石拉曼特征峰FWHM：2.53cm^-1

三耳重工硼掺杂单晶金刚石摇摆曲线半高宽

XRD
：47.3arcsec

三耳重工硼掺杂单晶金刚石表面粗糙度：Ra 0.746 nm

三耳重工硼掺杂单晶金刚石迁移率达到1400 c㎡/(Vs)，，，

载流子实现从14到19次方

三耳重工的掺硼单晶金刚石二次离子质谱（SIMS）检测结果显示，，，，受主浓度在深度分布上均匀，，激活率高（可达2.15%）