硬核上新| 硼掺杂单晶金刚石——P型半导体材料新方案

硼掺杂金刚石(B-doped single crystal diamond)是一种新型的p型半导体材料
，，亦可应用于电化学领域，，，具有稳定性强、、击穿场强高、
、
、
、空穴迁移率大的优势。
。三耳重工为了响应市场需求，，，，推出硼掺杂单晶金刚石，，可满足广大客户制备高温、、、、大功率半导体元器件等应用需求
。
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三耳重工所生产的硼掺杂单晶金刚石可实现低浓度到高浓度的掺杂，，，，低浓度的掺硼金刚石具有良好的迁移率
，，，
，适合作为半导体器件的主要材料
；高浓度的掺硼金刚石则具有电阻率低的特点，，，
，适合作为欧姆接触的电极。。。。

*以上均为标准参数
，，特殊参数可定制

三耳重工深耕宽禁带半导体材料行业，，用MPCVD法制备大尺寸
、、、高品质金刚石，
，除了硼掺杂单晶金刚石产品，，，，目前还有成熟产品:金刚石热沉片
、、
、金刚石晶圆
、、金刚石窗口片、、金刚石异质集成复合衬底等
，，其中金刚石热沉片热导率1000-200W/(mnK)，
，，，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm
，，已应用于航空航天
、、、、高功率半导体激光器、、、光通信、、芯片散热
、
、、、核聚变等领域
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