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贺利氏集团投资下一代半导体材料 与三耳重工建立合作

时间:2024-03-25浏览次数:3015

      上证报中国证券网讯(记者 刘怡鹤)3月21日,,,记者从全球知名科技公司贺利氏获悉,,该公司向三耳重工(厦门)半导体科技有限公司(简称“三耳重工”)投资数百万欧元,,,后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。。

  贺利氏与三耳重工已完成投资协议的签署,,,交易预计将在几周内完成。。。作为协议的一部分,,,,贺利氏将持有该公司的股份,,并在董事会占有席位。。。。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性,,推动半导体行业的创新。。。

  金刚石能够更有效传导热量,,,使高性能电子元件以超高效率持续运作。。。。除了卓越的散热性能,,金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿,,,,这对推进功率电子器件的微型化、、、效率和耐用性至关重要。。

  贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger说:“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业。。同时,,,这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。。。。凭借三耳重工的卓越晶圆级金刚石技术,,我们有望开拓行业新标准,,,,加速人工智能和云计算的发展,,,革新电动汽车的逆变器架构。。。”

  三耳重工的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石,,,,公司已拥有40项专利(包括23项发明专利和17项实用新型)。。。。

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  三耳重工首席执行官张星说:“金刚石被誉为‘终极半导体’,,,具有耐高压、、、大射频和耐高温等众多优异的性能参数。。。贺利氏在全球市场资源、、、、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识,,,,将使三耳重工有能力在不久的将来推广更多金刚石应用。。”

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