研究表明，，采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉
，，
，与传统铜热沉相比，，半导体激光器的光功率输出提升 25%
，，，，热阻减低 45%以上，
，，，散热优势明显。
。

金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，，三耳重工金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，，
，其热导率值是铜的3-5倍，，，，可根据客户需求，，，，进行金刚石切割、
、
、、打孔、、镀金属膜和图形化等服务，
，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案。
。

目前，，，三耳重工TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/（m·K），，在广泛的波长范围内具有高透明度，，非常适合高功率光电应用。。。三耳重工除了高性能的光学级多晶金刚石，，，使金刚石出色的光学特性得以发挥外，，，还有光学级单晶金刚石，，，共同满足拉曼激光器、、
、碟片激光器等不同客户的需求。。

此外，，对于激光器领域砷化镓芯片、、
、硅基芯片等，，三耳重工提供高品质的晶圆级金刚石，，用于芯片键合，，可以解决激光芯片散热率低的问题
，，，，达到高效散热的效果。。

金刚石集热学
、、、、光学、、力学、、、
、电学和声学等优异特性于一体，，，，作为超硬材料，，，，金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。
。此外，，金刚石具有许多优异的半导体性质，，带隙宽
、、、、热导率高、
、
、击穿电压高、、
、载流子迁移率高
、、抗辐射能力强等，
，，激光器采用金刚石材料将实现高功率、
、、
、高稳定性和准确性等关键技术突破，，，，同时实现激光器元件小型化甚至微型化
。。
。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花，，携手开拓更多应用。。。