研究表明，
，
，采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉
，，，，与传统铜热沉相比，，，半导体激光器的光功率输出提升 25%，，，，热阻减低 45%以上
，，，，散热优势明显。。。
。

金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，，，，三耳重工金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，，其热导率值是铜的3-5倍，，，可根据客户需求，，，，进行金刚石切割、
、、打孔、、、镀金属膜和图形化等服务
，，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案。。
。

金刚石具有多种超凡的性能，
，是满足光学应用要求的理想材料
，，，具有迄今为止最高的热导率，，
，
，表现出最广泛的光谱传输范围，，覆盖紫外线、
、
、可见光、、红外、、、太赫兹和微波光谱范围。。
。
。

目前
，，
，三耳重工TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/（m·K），，在广泛的波长范围内具有高透明度，
，，，非常适合高功率光电应用。。。。三耳重工除了高性能的光学级多晶金刚石，，使金刚石出色的光学特性得以发挥外，，
，还有光学级单晶金刚石，
，，共同满足拉曼激光器、
、、碟片激光器等不同客户的需求。。

基于金刚石与氮化镓结合异质集成，
，，，可以降低氮化镓（GaN）大功率器件的自加热效应，，，解决在高频
、
、、大功率情况下GaN基HEMT的散热问题
，，
，，三耳重工为国内率先开展金刚石和氮化镓异质集成的厂家，，
，目前三种方案都已成功，，，GaN on diamond 
、、、Diamond on GaN，，，，以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石，，，
，通过自主研发和创新，
，，实现了我国在关键材料的核心技术上的自主可控。
。。

此外，，对于激光器领域砷化镓芯片、、、硅基芯片等，，三耳重工提供高品质的晶圆级金刚石，，，用于芯片键合，，可以解决激光芯片散热率低的问题，
，，，达到高效散热的效果。。。

金刚石集热学、、、光学、、力学、、、、电学和声学等优异特性于一体
，，作为超硬材料，，，金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。
。此外
，，金刚石具有许多优异的半导体性质，，
，带隙宽
、、热导率高
、、、
、击穿电压高、、、、载流子迁移率高、
、、、抗辐射能力强等，，，，激光器采用金刚石材料将实现高功率、、、高稳定性和准确性等关键技术突破，，同时实现激光器元件小型化甚至微型化。。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花
，，
，携手开拓更多应用。。
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