岗位职责：

1
、、、、对产品结构进行可行性评审
，，，，提出工艺优化方案
；

2、
、
、、根据项目计划、、、客户需求策划焊接产品工艺方案；

3、、熟悉倒装芯片共晶贴片机、、、亚微米级贴片机、、
、真空回流焊、、真空共晶炉、、、全自动贴片机、、、、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备，，为客户提供先进、
、高效
、、低成本的半导体封装解决方案。。。。

4、、、熟悉金锡（AuSn）、、
、银锡（AgSn）
、、、铟基焊料等高温或低温焊接材料；

5、、掌握回流焊、
、、钎焊、、、真空焊等工艺能分析焊接空洞、、、热阻异常等问题
，，

6
、
、
、、焊接工艺开发与优化（焊料选型、、、、参数设定、、工艺验证）
。。。

任职要求：

1、、、、本科及以上学历，，，硕士优先；3年以上相关工作经验；

2、
、、、材料工程
、、、材料化学、、微电子封装、、、微电子、
、、无机材料等相关专业；

3
、
、
、、共晶焊接经验丰富，，，，具有激光器封装经验者更佳。
。。